2026年3月27日，上海 – 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日携旗下全面的闪存解决方案，包括其首款面向智能移动设备的QLC UFS 4.1产品亮相CFMS | MemoryS 2026峰会。依托其在数据中心、移动端、汽车、消费端及智慧视频领域的先进技术实力，闪迪展示了如何支持从云到端的数据存储需求，助力用户充分释放人工智能（AI）的数据价值。活动现场，闪迪重磅发布了其首款智能移动端QLC UFS 4.1新品——SANDISK® i
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闪迪 高性能存储 AI
中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
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莱迪思半导体 英伟达 AI FPGA
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。 在本次展会中，边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
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EW26 芯科科技 AI
强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173 × 75 mm 的紧凑体积；而在功能性上透过丰富的 I/O 与多元扩充选项满足各类应用需求。DX-1300 为安装
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边缘运算工控机 AI 德承
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输
相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次
合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。R&S携手KT及高通，在近期举办的2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称"MWC 2026"）上，联合展示
了AI增强无线传输带来的显著性能提升，为实现优化的 5G‑Advanced 网
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6G AI 罗德与施瓦茨 世界移动通信大会 高通
新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
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ARM AI CPU
RISC-V 凭借其模块化架构占据天然优势，半导体行业可基于该架构打造异构片上系统（SoC），将高性能计算核心、确定性实时核心与安全认证锁步核心相结合，根据应用场景定制化设计，而非受限于固定的专有架构。
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RISC-V 高可靠性能 架构 微架构 编译器
关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU，能够在实时控制应用中实现预测性故障检测和自适应控制算法。· 人形机器人和电器设备中的本地 AI 模型可以根据实际情况持续监测参数并调整性能，而无需云连接或其他分立式元件。 克服传统设计局限，实现支持边缘 A
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工业自动化 智能家用电器 边缘 AI 电机控制 TI AM13E230x MCU
关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、成本敏感的应用场景中，针对实时本地化传感器数据处理部署复杂的神经网络模型。· 在 MCU 上运行机器学习推理可实现唤醒词检测、手势识别和预测性维护等高级功能。 利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型
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TI MCU AI
根据商业与技术洞察公司Gartner的调研，仅有五分之一的数据和分析（D&A）或人工智能（AI）领导者，担心成本不确定性将会限制AI价值实现。Gartner于2025年11月至12月对353位数据和分析及AI领导者进行调研。结果显示，仅44%的企业落实了财务防护机制或AI财务运营实践。Gartner研究副总裁Adam Ronthal表示：“尽管企业AI部署落实率已从2024年的五分之二提升至如今的五分之四，数据和分析领导者仍需厘清思路并聚焦投资回报率（ROI），才能更好地实现企业日益增长的AI目标
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Gartner AI 市场分析报告
3月24日，阿里巴巴达摩院在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，正式推出新一代旗舰级CPU产品——玄铁C950。这款处理器基于开源RISC-V架构设计，在Specint2006基准测试中，单核通用性能突破70分，创下全球RISC-V性能的新纪录。玄铁C950不仅性能卓越，还具备广泛的应用场景，覆盖云计算、生成式AI、高端机器人以及边缘计算等领域。据官方介绍，玄铁C950充分利用了RISC-V架构的开源开放特性，搭载了自主研发的AI加速引擎，首次实现了对Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数
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阿里 RISC- V处理器 玄铁C950
外媒报道称，美国国防部副部长Steve Feinberg在3月9日致五角大楼领导层的一封机密信件中表示，Palantir的AI系统正式确立为美军的「记录项目」（Program of Record）。五角大楼决定，从今年9月本财年结束起，Palantir AI将全面嵌入美军各军种。也就是说，Palantir的Maven人工智能系统正式成为美军跨军种的核心操作系统。这一决定就意味着，战争的算法不再是辅助工具而是灵魂。Palantir的武器目标识别技术，将在美国军方中获得长期、稳定的应用。Feinberg在信中
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AI Palantir Maven Anthropic Claude
在 2026 年英伟达 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）发布了首款专为 AI 推理设计的芯片 ——Groq 3 语言处理单元（LPU）。该芯片融合了英伟达去年圣诞夜以 200 亿美元收购初创公司 Groq 获得的知识产权，将与 Vera Rubin GPU 协同工作，加速 AI 推理 workload。推理时代的拐点黄仁勋在大会上表示：“AI 终于能够进行生产性工作，推理的拐点已经到来。AI 现在必须思考，而思考需要推理；AI 现在必须行动，而行动同样需要推理。”训练与推
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英伟达 Groq 3 LPU AI 推理
专注于人工智能芯片铜基互连技术研发的初创企业Kandou AI 公司完成了 2.25 亿美元的融资。据彭博社今日报道，本轮融资后该公司的估值达到 4 亿美元。投资方包括两家上市的芯片开发软件供应商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence Design Systems），此外还有半导体设计企业 AIchip 科技有限公司、软银集团以及专注于半导体领域的投资基金 Maverick Silicon。人工智能计算集群中的图形处理器（GPU）需要持续相互交换数据以协同工作，这类数据传输通常通过
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芯片互连 Kandou AI 融资
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